简配资中微公司Primo Menova™12寸金属刻蚀设备全球首台机付运

近日简配资，中微公司(688012)宣布其刻蚀设备系列迎来又一里程碑：Primo Menova™12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商。

中微公司资深副总裁丛海表示：“中微公司开发的一系列刻蚀设备在性能、稳定性等方面满足了客户的高标准要求，并可覆盖国内大多数的刻蚀应用需求。中微公司持续践行‘五个十大’的企业文化，将产品开发的十大原则始终贯穿于产品开发、设计和制造的全过程，秉持为达到设备高性能和客户严格要求而开发的理念，坚持技术创新、设备差异化和知识产权保护。随着新应用的进一步拓展，我们将继续推进与客户的密切合作交流，通过技术领域的持续创新，不断为客户提供极具竞争力的产品和解决方案，实现稳步发展与深度共赢。”

据介绍，中微公司的12英寸ICP单腔刻蚀设备Primo Menova™专注于金属刻蚀，尤其擅长于金属Al线、Al块的刻蚀，可广泛应用于功率半导体、存储器件和先进逻辑芯片的制造，是晶圆厂金属化工艺主要设备之一。Primo Menova™基于中微量产的ICP刻蚀产品Primo Nanova®研发制造，秉承了优异的刻蚀均一性控制，可达到高速率、高选择比及低底层介质损伤等刻蚀性能。Primo Menova™搭配高效率腔体清洁工艺，可减少腔室污染，延长腔体持续运行时间。并且，Primo Menova™系统还集成了配备高温水蒸气的除胶腔室(strip chamber)，高效去除金属刻蚀后晶圆表面残留光刻胶及副产物。Primo Menova™和除胶腔体可根据客户工艺需求灵活搭配，最大程度满足客户高生产效率的要求简配资，确保机台在高负荷生产中的稳定性与良率。

定期报告显示，中微公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进存储、先进封装生产线。公司的CCP电容性高能等离子体刻蚀机和ICP电感性低能等离子体刻蚀机可覆盖国内95%以上的刻蚀应用需求，在性能优秀、稳定性高等方面满足了客户先进制程中各类严苛要求。截至2024年年底，公司累计已有超过6000台等离子体刻蚀和化学薄膜设备的反应台，在国内外137条生产线实现量产和大规模重复性销售。

研发方面，根据市场及客户需求，公司显著加大研发力度，目前在研项目涵盖六大类、超过二十款新设备的开发。2024年公司研发总投入达到24.5亿元，比2023年增加了94.3%，占营业收入比例约为27%，远高于科创板上市公司平均研发投入占收入比例的10%到15%。

另外，公司研发新产品的速度显著加快。在5月27日的2025年第一季度业绩说明会上，中微公司董事长、总经理尹志尧谈及当前新产品研发效率时阐述：“经过20多年的努力，公司已组建了超过千人的研发团队，并且十分全面。十年前，我们一般需要三到五年来开发一个新产品，然后再花两年时间进入市场。比如，MOCVD是从2010年开始研发，2017年才进入市场。从最新产品信息来看，现在我们只需要大约18个月简配资，最多两年就能完成新品研发，半年到一年就可以量产并进入市场。随着速度加快，公司研发产品的数量亦在增加。”

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